新品发布丨面向半导体内部结构检测，慕藤光推出红外镜管MF-200-MC-IR-公司新闻-慕藤光Mvotem Optics-智能成像光学系统引领者

Preface

在半导体检测、材料分析等应用中，部分关键结构并不能通过常规可见光成像直接观察。当检测对象存在于硅片、聚合物封装材料等内部，或需要观察可见光下不透明的材料时，常规成像方案可能难以满足实际检测需求。针对这类应用，红外成像提供了另一种观察路径：通过匹配相应的红外光源、成像管镜与镜头，可对特定波段下的材料内部结构进行成像，为缺陷识别与材料分析提供依据。

从可见光成像延伸至短波红外，红外成像为半导体检测提供了新的观察维度

在半导体先进封装、Chiplet及第三代半导体材料的快速迭代的当下，产业链对良率的把控已深入微观层级。但在晶圆背面工艺、封装检测和叠层曝光等环节，Mark点常被硅层遮挡，可见光无法穿透，常规可见光（400-700nm）成像在面临硅衬底、聚合物封装时，常因材料不透光而陷入“失明”。

物理规律表明，材料的光学透射特性与波长强相关。硅基材料在1000-1700nm波段具备优良的透过窗口，这为内部结构检测提供了新路径。

图：红外光谱分段示意图

利用红外光学系统，可有效穿透硅晶圆与封装层，将被遮挡的内层结构成像，把常规方式下“不可见”的内部特征，转化为清晰、可测量的图像信号。针对红外检测需求，慕藤光推出了红外管镜 MF-200-MC-IR，为红外显微成像系统提供核心光学支持。

200mm管镜焦距，兼顾系统集成需求

慕藤光红外镜管MF-200-MC-IR是一款专为半导体检测、检测分析、生物组织深层次成像等领域设计的红外显微成像系统。管镜焦距为200mm，像面尺寸为24mm，采用C接口，并支持常规无限远校正SWIR显微物镜。搭配红外光源照明与高灵敏度红外相机，可以实现硅基材料的无损穿透成像，兼顾内部结构观测与定位的双重能力。

图：慕藤光红外镜管MF-200-MC-IR

产品亮点：

打破可见光盲区，穿透硅层呈现内部结构：支持常规无限远 SWIR 显微物镜，可无缝搭配 NIR 系列物镜（5X-50X）完成多倍率穿透检测。利用红外波段特性，直接穿透可见光无法穿透的硅基材料，呈现高对比度的内部实拍效果，精准覆盖芯片失效分析（FA）与对位偏移量测等核心需求。

图：慕藤光红外镜管穿透成像能力对比效果