光通讯
应用案例1:芯片贴合定位检测
客户需求

1.芯片贴合定位,需清晰并黑白分明拍到治具芯片卡槽两条边,保证芯片位置精度;
2.原有方案:VST 2X远心+6X远心+组合棱镜+红色环光。

方案选型

镜头 :MT2.0-65C+MT6.0-110C
光源 :ML-RQ3600-RGB

检测效果

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